GD900-1 Termisk pasta: Högkonduktiv kylning för CPU/GPU, tillgänglig i 1/3/7/15/30 gram

Upplev förbättrad kylprestanda med denna kylpasta, speciellt utformad för processorer och grafikkort. Denna högkvalitativa förening finns i storlekarna 1, 3, 7, 15 och 30 gram och säkerställer optimal värmeavledning och håller dina komponenter i toppeffektivitet.. Idealisk för både personlig och professionell användning, ger den en pålitlig lösning för att förhindra överhettning och upprätthålla stabil drift.. De mångsidiga storleksalternativen tillgodoser olika behov, oavsett om du bygger ett enda system eller underhåller flera enheter. Driftstemperatur: -40~120℃ Värmeledningsförmåga: 6,0W/MK Tillverkningsland: Kina Instruktioner medföljer: Nej