100G Nc-559-Asm Lödpasta Flussmedel Kräm Smt Pcb Ic Lödningsflussmedel

Introduktion: Rework hjälppasta applicerad på mobiltelefon PCB, BGA och SMD:s PGA etc. Det används i lågjoniskt aktivatorsystem, tenn-körhastighet Låg rökutveckling, ytisolationsresistansvärdet är högt efter härdning Därför de elektriska egenskaperna hos mobiltelefonerna och andra kommunikationsprodukter, mycket lite störning Funktioner: NC-559 som en leave-in hjälp pasta rester färg är mycket lätt, det finns ett mycket högt värde av SIR Rekommenderas för BGA, CSP och andra löda kula array reparation och fylla bollen Vid rökfri användning, inga rester. Prisvärt.

Lämplig för: Norra och södra bron, kort, mobiltelefon chip, video chip BGA löda, stöta Kan också användas direkt ur burken, effekten är mycket idealisk Restprodukten var mindre ljus fläck, mindre rök, ingen stickande lukt, rullar inte ihop sig

Förpackningen innehåller:1 st Säljaren garanterar att deras produkter följer alla tillämpliga lagar och erbjuds endast om de följer Jooms policyer och EU:s produktsäkerhets- och efterlevnadslagar.