Universell BGA Reballing Schablon Multifunktionell Tennnät Lödmall för Telefon BGA IC-chips

Funktion: 1. FYRA PITCHES: Universell BGA reballing-stencil har tre typer hål med 0,3 0,35 0,4 0,5 delning, fyra sorters avstånd och flera storlekar. 2. EXAKT POSITIONERING: Mall av tennnät för lödning är exakt positionerad för snabb tennimplantering, och kulmallen kommer inte att förändras under hög temperatur. 3. KOMPAKT UTSEENDE: Universell BGA reballing-stencil har ett kompakt utseende och är lätt att bära runt och använda. 4. Mångsidig: BGA reballing stencil är mångsidig och lämplig för de vanliga IC som används i mobiltelefoner idag, vilket kan tillgodose dina olika behov. 5. MATERIAL AV ROSTFRITT STÅL: Mall för tennmasklödning är tillverkad av premium rostfritt stålmaterial, vilket inte skadas lätt och har lång livslängd. Specifikation: Objekttyp: BGA-ombyggnadsstencil Pitch: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Produktmaterial: Rostfritt stål. Paketlista: 1 x BGA Reballing SchablonFYRA DELNINGAR: Universell BGA reballing-stencil har tre typer hål med 0,3 0,35 0,4 0,5 delning, fyra sorters avstånd och flera storlekar. EXAKT POSITIONERING: Mall av tennnät för lödning är exakt positionerad för snabb tennimplantering, och kulmallen kommer inte att förändras under hög temperatur. KOMPAKT UTSEENDE: Universell BGA reballing-stencil har ett kompakt utseende och är lätt att bära runt och använda. Mångsidig: BGA reballing stencil är mångsidig och lämplig för de vanliga IC som används i mobiltelefoner idag, vilket kan tillgodose dina olika behov. MATERIAL AV ROSTFRITT STÅL: Mall för tennmasklödning är tillverkad av premium rostfritt stålmaterial, vilket inte skadas lätt och har lång livslängd.