Mobiltelefonreparationsfixtur: Dubbelaxlad IC-limborttagningsklämma, Värmebeständig hållare för BGA-chip och kretskort.

Detta mångsidiga verktyg är utformat för precision vid reparation av mobiltelefoner och har en dubbelaxlad klämma som säkert håller IC-komponenter och kretskort på plats.. Med fokus på säkerhet och effektivitet är den värmebeständig, vilket gör den idealisk för BGA-chipreparation och processer för borttagning av IC-lim.. Klämman säkerställer stabilitet och noggrannhet under känsliga reparationsarbeten, vilket gör den till ett oumbärligt verktyg för tekniker som arbetar med intrikata elektroniska komponenter. Material: Blackstone Specifikation: 18,5*8,9 cm Tillverkningsland: Kina Instruktioner medföljer: Nej