Rework Pad Welding- Point Repair för telefoner IC- Pad för BGA- PCB

Produktbeskrivning: helt nya hög kvalitet Tillverkad av högkvalitativt material, hållbar Pad Rework-Mobiltelefon IC Spotlödning-Touch BGA-PCB Pad. Flying wire kompletterande punktsvetsskiva mobiltelefon underhåll moderkort flygande tråd klistra pad drop point spårlös reparation utan cirkel. Dra bara av skyddsskiktet, det kan användas och repareras. Kuddarna är förstärkta med hållarstift och kommer aldrig att falla av. Förbättra underhållseffektiviteten, uppnå den ursprungliga padeffekten och sömlös. Planheten är god, vilket effektivt kan förhindra den virtuella svetsningen som orsakas av ojämnheter. Material: Mässing Storlek: cirka. 4,8x5,8 cm/2x2,3 tum 1 st är lika med eller överstiger 100 lödpunkter av olika former. Förpackningen innehåller: 1 * Löd flik Notera: 1.Objektets verkliga färg kan vara något annorlunda än de bilder som visas på webbplatsen som orsakas av många faktorer som skärmens ljusstyrka och ljus ljusstyrka. 2.Tillåt en liten manuell mätavvikelse för data.