BGA Reballing Rework Station Universell Diagonal Mall för Dator CPU Telefon Manuell Lödning

Funktion: 1. ALUMINIUMLEGERING: Reballingstationen har en ram av aluminiumlegering, som är lätt och hållbar, korrosions- och oxidationsbeständig. 2. TILLÄMPLIGT CHIP: BGA-plattformen kan hålla chip med en maximal storlek på 9x9 mm och en minimal storlek på 43x43 mm, med god kompatibilitet. 3. KNOPPJUSTERING: Den diagonala reballingstationen har en ratt som kan justera chipet, vilket säkerställer stabil fastspänning och möter fler svetsbehov. 4. AVLEDNINGSSPEL: Reballingstationsramen är utrustad med en avledningsspår för att underlätta uthällningen av överflödiga tennkulor, enkel och praktisk. 5. TILLÄMPLIGT SORTIMENT: Lämplig för 90 x 90 mm stålnät, ofta använd för reparation och svetsning av digitala produkters CPU, såsom bärbara datorer och mobiltelefoner. Specifikation: Objekttyp: BGA-ombollningsstation Material: Aluminiumlegering Tillämplig stålnät: Ungefär. 90 x 90 mm 3,5 x 3,5 tum Tillämpligt chip: Minimum 9 x 9mm 0.35 x 0.35in, maximum 43 x 43mm 1.7 x 1.7in Ansökan: Bärbar dator CPU, mobiltelefon, digital produkt, tennplantering reparation, BGA manuell svetsning.. Paketlista: 1 x Reballingplattform1 x Reballingram1 x SexkantnyckelALUMINIUMLEGERING: Reballingstationen har en ram av aluminiumlegering, som är lätt och hållbar, korrosions- och oxidationsbeständig. TILLÄMPLIGT CHIP: BGA-plattformen kan hålla chip med en maximal storlek på 9x9 mm och en minimal storlek på 43x43 mm, med god kompatibilitet. KNOPPJUSTERING: Den diagonala reballingstationen har en ratt som kan justera chipet, vilket säkerställer stabil fastspänning och möter fler svetsbehov. AVLEDNINGSSPEL: Reballingstationsramen är utrustad med en avledningsspår för att underlätta uthällningen av överflödiga tennkulor, enkel och praktisk. TILLÄMPLIGT SORTIMENT: Lämplig för 90 x 90 mm stålnät, ofta använd för reparation och svetsning av digitala produkters CPU, såsom bärbara datorer och mobiltelefoner.