BGA Reballing Station Universell Fixerad Stålmask Schablon Lödning Aluminiumlegering Kit HT?80H

Funktion: 1. Använd aluminiumlegeringsmaterial som struktur, lätt och hållbart 2. Används för mobiltelefon, chip, bärbar dators CPU, mobiltelefon digitala produkter plantinnbearbetning med för BGA manuell svetsning 3. Detta är en universell reballing-fixtur med elektroplätering av helaluminiumlegering 4. Produkten oxiderar inte lätt, är mer slitstark och mer lämplig för 9 mm till 43 mm för BGA-chippreballing 5. HT‑80H reballingstationen är lämplig för all BGA-chipreballing, oavsett om det är rektangulära eller fyrkantiga chip. Specifikation: Objekttyp: För BGA Reballing Station ProduktModell: HT80H Material: Aluminiumlegering Används: För BGA manuell svetsning för mobiltelefon, chip, bärbar dators CPU, mobiltelefon digitala produkter fabrik tenn omarbetning. Funktioner: För BGA universell reballingstation med all elektroplätering av aluminiumlegering, inte lätt att oxidera och mer slittålig. Ansökan: Lämplig för alla för BGA-chipkulplantering, oavsett rektangulärt eller fyrkantigt chip. Lämplig för BGA-chip reballing av ca. 9 x 9mm 0.4 x 0.4in till ca. 43 x 43mm 1.7 x 1.7in chips.. Paketlista: 1 x För BGA Reballing Station(5st avtagbara tillbehör)1 x SexkantnyckelAnvänder aluminiumlegeringsmaterial som struktur, lätt och hållbar Används för mobiltelefon, chip, bärbar dators CPU, mobiltelefon digitala produkter plantinnbearbetning med för BGA manuell svetsning Detta är en universell reballing-fixtur med elektroplätering av helaluminiumlegering Produkten oxiderar inte lätt, är mer slitstark och mer lämplig för 9 mm till 43 mm för BGA-chippreballing HT‑80H reballingstationen är lämplig för all BGA-chipreballing, oavsett om det är rektangulära eller fyrkantiga chip.