Telefon CPU BGA Reballing Schablon Reball Omarbetningsmall Skärm för Samsung A60-A90

Funktion: 1. Snabb vid förtinning: Snabb i förtinningshastighet och exakt i positionering, BGA reballing-stencilen deformeras sannolikt inte under hög temperatur. 2. Säker för IC-chip: IC-spåren på huvudkroppen kan effektivt förhindra att små IC-tenn fastnar och förhindra att små IC-hörn bryts. 3. Perfekt passform: Möjliggör bred tillämpning på för SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU samt för A60-A90-serien, A10S, A605F, A705F och fler. 4. Rostfritt stål: Det premium rostfria stålet med standarddesign har en robust struktur, vilket är mycket hållbart för långvarig användning. 5. Enkel bärning: Kompakt i storlek och lätt i vikt, telefonens CPU-omarbetsstencil är mycket bekväm att bära och mycket enkel att arbeta med. Specifikation: Objekttyp: Telefon CPU BGA Reballing Schablon Produktmaterial: Rostfritt stål Avstånd: 0,12 mm Tillämplig CPU: För SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU. Tillämplig produktmodell: För A60-A90-serien, A10S, A605F, A705F, A920F. Paketlista: 1 x Telefon CPU BGA Reballing Schablon