BGA Återkulpningsmall Stål Rundad Rektangulär Hål för IOS Mobiltelefon CPU Tennplantering

Funktion: 1. SNABB OCH EXAKT: Har snabb plåtlödningshastighet, kulmallarna ändras inte vid hög temperatur, med exakt positionering 2. INGEN TENNLÖSNING ELLER BRUTNA HÖRN: Med hjälp av halvskärningsprocessen finns det många IC-spår på stencilen huvuddel, vilket effektivt kan förhindra att små IC-kretsar fastnar i tenn och skydda små IC-kretsar från att få hörn avbrutna. 3. KOMPAKT OCH BÄRBAR: BGA-reballingmall har ett kompakt utseende, är bärbar, lätt att använda och hållbar 4. TILLÄMPLIG MODELL: Tillämplig CPU för A11, tillämpliga produktmodeller för IPX, för IP 8 och för IP8P 5. KORROSIONSBESTÅENDE ROSTFRITT STÅL: Nätmaterial av rostfritt stål har korrosionsbeständighet, goda mekaniska egenskaper, hög hållfasthet Specifikation: Objekttyp: BGA-ombyggnadsstencil Produktmaterial: Rostfritt stål Avstånd: 0,12 mm Tillämplig CPU: För A11 Anpassningsbara produktmodeller: För IPX, för IP 8 och för IP8P. Paketlista: 1 x BGA Reballing StencilSNABB OCH EXAKT: Har snabb plåtlödningshastighet, kulmallarna ändras inte vid hög temperatur, med exakt positionering INGEN TENNLÖSNING ELLER BRUTNA HÖRN: Med hjälp av halvskärningsprocessen finns det många IC-spår på stencilen huvuddel, vilket effektivt kan förhindra att små IC-kretsar fastnar i tenn och skydda små IC-kretsar från att få hörn avbrutna. KOMPAKT OCH BÄRBAR: BGA-reballingmall har ett kompakt utseende, är bärbar, lätt att använda och hållbar TILLÄMPLIG MODELL: Tillämplig CPU för A11, tillämpliga produktmodeller för IPX, för IP 8 och för IP8P KORROSIONSBESTÅENDE ROSTFRITT STÅL: Nätmaterial av rostfritt stål har korrosionsbeständighet, goda mekaniska egenskaper, hög hållfasthet